Starr-Flex-Leiterplatte

Die Definition von starrem Flex -PCB

‌ Eine starre Flex -Karte ist eine Leiterplatte, die die Eigenschaften einer flexiblen Leiterplatte kombiniert (‌Fpc) und eine starre Leiterplatte (‌Pcb). Es kombiniert eine flexible Schaltkarton mit einer starren Schaltkarton entsprechend den relevanten Prozessanforderungen durch Prozesse wie Pressen, Dadurch eine Schaltkarton mit den Eigenschaften von FPC und PCB bilden. Diese Kombinationsscheibe erbt nicht nur die Biegbarkeit einer flexiblen Leiterplatte und die Starrheit einer starre Schaltkartonplatte, hat aber auch die Vorteile, den internen Raum des Produkts zu sparen und die Entwicklung der Entwicklung in Richtung hoher Dichte zu erfüllen, Miniaturisierung, leicht, Dünnheit, und hohe Zuverlässigkeit.

Die Definition von starrem Flex -PCB

Der Vorteil von starrem Flex -PCB

Raumeffizienz: Starre Flex -PCB sind extrem platzig effizient, da sie die Notwendigkeit von Anschlüssen beseitigen und die Notwendigkeit zusätzlicher Zusammenhänge verringern. Sie können gefaltet oder gebeugt werden, um in enge Räume zu passen, Sie ideal für kompakte und dicht angeordnete elektronische Geräte ideal.

Zuverlässigkeit: Je weniger Anschlüsse es gibt, die weniger potenziellen Ausfallpunkte, Dies erhöht die Zuverlässigkeit des gesamten Systems. Starre Flex-PCB sind weniger anfällig für Probleme im Zusammenhang mit Steckern.

Haltbarkeit: Starre Flex -PCB kann mechanischer Belastung standhalten, Schwingungs- und Temperaturänderungen, Sie für den Einsatz in harten Umgebungen geeignet machen.

Kostengünstig: Starre Flex -PCB helfen Ihnen bei der Minimierung der gesamten PCB -Größe, Ersetzen Sie die Anschlüsse von Board-to-Boards, und reduzieren die Anzahl der Montageprozesse. Dies kann zu erheblichen Einsparungen bei den Logistikkosten führen.

Komplexe Geometrien: Die starre Flex-Technologie ermöglicht die Erstellung komplexer Boardformen und dreidimensionale Konfigurationen, die mit herkömmlichen PCB schwer zu erreichen sind.

Der Fähigkeitsüberblick über starre Flex -PCB

Artikel	Massenproduktion	Prototyp
Anzahl der Schichten	2-18 L	2-20 L
Maximale Boardgröße	480*800mm	480*800mm
Umrissdimensionstoleranz	± 0,10 mm (≤ 100 mm) ± 0,10%mm (＞ 100 mm)	± 0,10 mm (≤ 100 mm) ± 0,10%mm (＞ 100 mm)
Dicke	0.3-3.2mm	0.3-4mm
Dicke Toleranz (Thk ≥ 0,8 mm)	± 8%	± 8%
Dicke Toleranz (Thk<0.8mm)	± 10%	± 8%
Dielektrische Dicke	0.03-5.00mm	0.03-5.5mm
Minimale Außenleitungsbreite /Linienabstand	0.075/0.075mm (Fertige Kupfer ≤ 1oz)	0.075/0.075mm (Fertige Kupfer ≤ 1oz)
Min innerer Schichtlinienbreite /Linienabstand	0.05mm/0,05 mm (Basiskupfer 12um)	0.05mm/0,05 mm (Basiskupfer 12um)
Via Pad Min Ringular Ring (Doppelseitig)	≥0,05 mm	≥0,05 mm
Mindestabstand des Leiters von Umriss oder NPTH	≥0,15 mm	≥0,15 mm
Minring Ring (Vier Schichten und höher)	≥0,1 mm	≥0,1 mm
Äußeres fertiges Kupfer	35-105eins	35-140eins
Inneres Kupfer	12-70eins	12-105eins
Lochgröße (Mechanische Übung)	0.10-6.35mm	0.10-6.5mm
Laserbohrung (Lochfüllungselektroplieren ist erforderlich)	0.075-0.1mm	0.05-0.15mm
Blendentoleranz (mechanische Übung)	PTH ± 0,075 mm NPTH ± 0,05 mm	PTH ± 0,05 mm NPTH ± 0,04 mm
Loch Positionstoleranz (mechanische Übung)	± 0,05 mm	± 0,05 mm
Mindestabstand von der inneren Lochkante zum anderen Netzwerkleiter	(4 Schichten) 5Mil, (6 Schichten) 6Mil, (8 Schichten und über) 8Mil	(4 Schichten) 5Mil, (6 Schichten) 6Mil, (8 Schichten und über) 8Mil
Ausrichtungsabweichung zwischen Schichten (Nicht-adjazente Schichten)	± 0,1 mm	± 0,1 mm
Ausrichtungsabweichung zwischen Schichten (Angrenzende Schichten)	± 0,05 mm	± 0,05 mm
Aspekt -Verhältnis -durch -Loch	12:1	13:1
Seitenverhältnis-Blind-Loch & Microvia	2:1	2:1
Lötmaske zur Positionentoleranz (Tinte)	± 0,05 mm	± 0,038 mm
Min Soldatbrücke	0.1mm	0.08mm
Mindestabstand von Pad ohne Tinte	0.05mm	0.04mm
Mindestabstand zwischen Tinte und Schaltung oder Kupfer	0.05mm	0.04mm
Lötmaske oder Siebdruckfarbe	Weiß/schwarz/gelb/grün/rot/blau/grau	Weiß/schwarz/gelb/grün/rot/blau/grau
Positionsgenauigkeit von Siebdruckbildschirm	± 0,3 mm (halbautomatisch)	± 0,2 mm (Seidenscheibe sprühen)
Mindestleitungsbreite von Siebdruckbildschirm	≥0,1 mm (Seidenbildschirm, Legendhöhe ≥ 0,8 mm)	≥0,075 mm (Seidenscheibe sprühen, Legendhöhe ≥ 0,65 mm)
Stecker Lochdurchmesser	0.1-0.5mm ( Stecker Lochharz) 0.1-0.25mm (Stecker Lochtinte)	0.1-0.6mm (Stecker Lochharz) 0.1-0.3mm (Stecker Lochtinte)
Oberflächenbehandlungstyp	Hal, Zustimmen, Immzin, Imm AG, OSP, Gold pflanzen	Hal, Zustimmen, Immzin, Imm AG, OSP, Gold pflanzen
Abstand von der min -Lochkante bis zur Abdecköffnungsfläche	0.7mm	0.6mm
Minimale offene Abdeckbreite	1.5mm	1.2mm
Mindestabstand zwischen Schaltkreis und Decköffnungsbereich	0.5mm	0.4mm
Counterunk -Loch kann für bearbeitet werden Winkel- und Tiefenverträglichkeit	Winkel: 90°, 120°, 180° Toleranzen der Tiefe: +/-0.15mm	Winkel: 90°, 120°, 180° Toleranzen der Tiefe: +/-0.13mm
Widerstandstoleranz	Charakteristischer Widerstand: ± 10% Differentialwiderstand: ± 10%	Charakteristischer Widerstand: ± 8% Differentialwiderstand:± 8%