Жестко-гибкая печатная плата

Определение жесткой гибкой печатной платы

‌A Жесткая гибкая плата - это плата, которая объединяет характеристики гибкой платы (‌Fpc) и жесткая плата (‌Pcb). Он объединяет гибкую плату с жесткой платой в соответствии с соответствующими требованиями процесса посредством таких процессов, как нажатие, тем самым формируя плату с характеристиками как FPC, так и PCB. Эта комбинированная плата не только наследует сгибаемость гибкой платы и жесткости жесткой платы, но также имеет преимущества экономии внутреннего пространства продукта и удовлетворения потребностей развития в направлении высокой плотности, миниатюризация, легкий вес, худость, и высокая надежность.

Определение жесткой гибкой печатной платы

Преимущество жесткой гибкой печатной платы

Космическая эффективность: Жесткие гибкие печатные платы чрезвычайно пространственные, потому что они устраняют необходимость в разъемах и снижают необходимость в дополнительных соединениях. Они могут быть сложены или согнуты, чтобы вписаться в узкие места, Сделать их идеальными для компактного и густого расположенного электронного оборудования.

Надежность: Меньше разъемов есть, меньше потенциальных точек отказа, который повышает надежность всей системы. Жесткие гибкие печатные платы менее склонны к проблемам, связанным с разъемом.

Долговечность: Жесткая гибкая пласка может противостоять механическому напряжению, Изменения вибрации и температуры, сделать их подходящими для использования в суровых условиях.

Рентабельный: Жесткая гибкая печатная плата поможет вам минимизировать общий размер печатной платы, Замените разъемы до борта, и уменьшить количество процессов сборки. Это может привести к значительной экономии в затратах на логистику.

Сложная геометрия: Технология жесткой гибки позволяет создавать сложные формы платы и трехмерные конфигурации, которые трудно достичь с помощью традиционных ПХБ.

Обзор возможностей жесткой гибкой печатной платы

Элемент	Массовое производство	Прототип
Количество слоев	2-18 л	2-20 л
Максимальный размер доски	480*800мм	480*800мм
Схема размерной толерантности	± 0,10 мм (≤100 мм) ± 0,10%мм (＞ 100 мм)	± 0,10 мм (≤100 мм) ± 0,10%мм (＞ 100 мм)
Диапазон толщины	0.3-3.2мм	0.3-4мм
Толерантность к толщине (THK≥0,8 мм)	± 8%	± 8%
Толерантность к толщине (Тур<0.8мм)	± 10%	± 8%
Диэлектрическая толщина	0.03-5.00мм	0.03-5.5мм
Минимальная наружная ширина /расстояние между линиями /расстоянием линий	0.075/0.075мм (Законченная медь)	0.075/0.075мм (Законченная медь)
Мин внутренний слой ширина /расстояние между линиями линий	0.05мм/0,05 мм (Базовая медь 12ум)	0.05мм/0,05 мм (Базовая медь 12ум)
Через кольцо с подушкой мин (Двусторонний)	≥0,05 мм	≥0,05 мм
Минимальное расстояние от проводника от контура или npth	≥0,15 мм	≥0,15 мм
Мин кольцевое кольцо (Четыре слоя и выше)	≥0,1 мм	≥0,1 мм
Внешняя готовая медь	35-105один	35-140один
Внутренняя медь	12-70один	12-105один
Размер отверстия (Механическая тренировка)	0.10-6.35мм	0.10-6.5мм
Лазерное бурение (Требуется заполнение отверстий)	0.075-0.1мм	0.05-0.15мм
Апертура терпимость (Механическая тренировка)	ПТГ ± 0,075 мм NPTH ± 0,05 мм	ПТГ ± 0,05 мм NPTH ± 0,04 мм
Допустимость в положении отверстия (Механическая тренировка)	± 0,05 мм	± 0,05 мм
Минимальное расстояние от внутреннего края отверстия до другого сетевого проводника	(4 Слои) 5мил, (6 Слои) 6мил, (8 Слои и выше) 8мил	(4 Слои) 5мил, (6 Слои) 6мил, (8 Слои и выше) 8мил
Отклонение выравнивания между слоями (Не примечательные слои)	± 0,1 мм	± 0,1 мм
Отклонение выравнивания между слоями (Соседние слои)	± 0,05 мм	± 0,05 мм
Отношение сторон -сквозное отверстие	12:1	13:1
Сторонний коэффициент оборота & Микровия	2:1	2:1
Маска припоя для позиционирования терпимости (Чернила)	± 0,05 мм	± 0,038 мм
МИН SODDERMSK BRIDGE	0.1мм	0.08мм
Минимальное расстояние прокладки без чернил	0.05мм	0.04мм
Минимальное расстояние между чернилами и цепью или медью	0.05мм	0.04мм
Паяная маска или шелкостный цвет	Белый/черный/желтый/зеленый/красный/синий/серый	Белый/черный/желтый/зеленый/красный/синий/серый
Точность позиционирования шелковидного экрана	± 0,3 мм (полуавтоматический)	± 0,2 мм (Spray Silkscreen)
Минимальная ширина линии шелковидного экрана	≥0,1 мм (шелковик, Высота легенды ≥0,8 мм)	≥0,075 мм (Spray Silkscreen, Высота легенды ≥0,65 мм)
Подключить диаметр отверстия	0.1-0.5мм ( Подключите смолу отверстия) 0.1-0.25мм (Подключить чернила отверстия)	0.1-0.6мм (Подключите смолу отверстия) 0.1-0.3мм (Подключить чернила отверстия)
Тип обработки поверхности	Отстранение, Соглашаться, Имст олова, Imm Ag, Оп, Посадка золота	Отстранение, Соглашаться, Имст олова, Imm Ag, Оп, Посадка золота
Расстояние от края мин отверстия до зоны открытия крышки	0.7мм	0.6мм
Минимальная ширина открытой крышки	1.5мм	1.2мм
Минимальное расстояние между схемой и зоной открытия крышки	0.5мм	0.4мм
DigntersUnk Hole может быть обработано для Угол и допуски на глубину	Угол: 90°, 120°, 180° Глубинные допуски: +/-0.15мм	Угол: 90°, 120°, 180° Глубинные допуски: +/-0.13мм
Устойчивость к сопротивлению	Характерное сопротивление: ± 10% Дифференциальное сопротивление: ± 10%	Характерное сопротивление: ± 8% Дифференциальное сопротивление:± 8%